2023中國(上海)國際集成電路產業與應用博覽會

    2023中國“芯博會”（IC Expo)

中國國際集成電路產業與應用博覽會

China International IC Industry and Application Expo 

時間：2023年11月22日-24日

地點：上海新國際博覽中心

主題：芯中國·新起點·信未來

主辦單位：中國電子信息行業聯合會（CITIF）、中國電子信息產業集團有限公司（CEC）

承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司

展會背景

“十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。

上海在“十四五”期間要增強集成電路產業自主創新能力，努力打造完備產業生態，加強前瞻性、顛覆性技術研發布局，構建上海集成電路研發中心等為主要支撐的創新平臺體系，圍繞國家重大生產力布局，推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強長三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，帶動全國集成電路產業加快發展。

隨著數字化轉型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯網的發展將越來越快，芯片的類型、規格也會越來越多。對集成電路設計企業而言，不僅要面對產品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。

去年的中央經濟工作會議明確指出，要增強產業鏈供應鏈自主可控能力，國家集成電路發展相關規劃也要求全面提升和改變產業生態。從國家到企業，尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業，都要積極應對，化危為機。為此，2023中國國際集成電路產業與應用博覽會將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷采購多功能，為企業創造交流的平臺，助力半導體行業發展。

展示范圍

E1館：集成電路先進設計與產品：邏輯IC、MCU、CPU、存儲器、模擬IC、FPGA、電源管理、第三代半導體、IC工具與服務、半導體分立器件、半導體光電器件、功率器件、傳感器件、IC分銷等。

E1館: 集成電路賦能熱點應用與方案：5G、AI、IoT場景應用、汽車電子、防務電子、照明與顯示、工業互聯網等。

同期活動

集成電路設計與應用技術高峰論壇

半導體供應鏈生態建設論壇

微處理器技術研討會

電機驅動芯片技術研討會

嵌入式技術研討會

傳感器技術研討會

汽車電子產業鏈龍頭企業閉門會

新產品新技術發布

近年來，博覽會獨創的一站式新產品新技術發表方式得到越來越多的企業青睞，選擇博覽會的發布平臺推出公司主力產品，吸引產業界和媒體界的廣泛關注。IC Expo依舊推出該項為展商提供的增值服務方式，歡迎企業攜最新產品和技術參與展示和發布、研討。

展會優勢

2023中國“芯”博會——集成電路產業“國家級”年度展示平臺

2023中國“芯”博會

——集成電路產業“國家級”年度展示平臺

1、集成電路設計與產品

“十四五”規劃強調要加快高端芯片等領域關鍵核心技術突破和應用，以及集成電路設計工具、集成電路先進工藝和IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存儲等特色工藝突破，和先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展等，都為集成電路設計創新與產品出新創造了廣闊的空間。 

2、集成電路賦能熱點應用與方案：物聯網、汽車電子、防務電子、工業電子

3、電子信息產業空前盛會

“IC Expo 2023”與第102屆中國電子展同地舉辦，形成電子信息全產業鏈互動，預期有6萬專業買家期待您的光臨。
 

聯系信息

電話：010-63937966

傳真：010-51661100

手機：13810788214

QQ：83226505

郵件：hxh@cead.com.cn